Pudło

Opakowania te charakteryzują się bardzo niskim ciężarem co nie zmniejsza ich funkcjonalności i odporności na transportowany lub przechowywany produkt.
Doskonale sprawdzają się jako opakowania międzyoperacyjne na liniach produkcyjnych. Nie posiadają ograniczeń wymiarowych, kolorystycznych oraz dotyczących podziału strefy załadunku na sekcje.

Opakowanie kierowane na rynek elektroniczny uwzględniają wymagany przez klienta poziom rezystancji, umożliwiając zejście nagromadzonych ładunków elektrycznych.
W przypadku rynków spożywczych czy farmaceutycznych dołanczane są odpowiednie świadectwa dotyczące np. kontaktu z żywnością.

Po zastosowaniu na etapie produkcji specjalnej metody obróbki powierzchi płyty komorowej, można nanosić na jej powierzchnię róznego rodzaju nadruki lub przyklejać dowolne aplikacje.
Możliwe jest również sztaplowanie wytworzonych opakowań, jak również składanie, znacznie zmniejszajace objętość opakowania podczas transportu pustych opakowań.